JDV-9230 JIG SAW

主要特点:

▏双轴高效切割模式,独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行,可提升切割效率。
双工作平台循环工作,充分利用设备各结构,可提升切割效率。
专用治具,高真空吸附基板,无需贴膜,减掉了贴膜和解胶的工艺流程和相关的成本。
可配备全自动上料,进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗 、干燥,实现全自动运行模式,大大降低人力成本。
配备全自动排渣收渣结构,减少人力维护成本。
不同产品切割转换快捷,只需更换定制治具即可完成。

先进功能:

☑  标配自动上料结构自动上料;
☑ 自动校准、自动刀痕检测功能;
☑ 高精度非接触式测高;
☑ 刀片破损检测系统;
☑ 配备高真空单元,保证设备真空;
☑ 故障自纠错功能,多种位置实施检测;
☑ 适应不同工艺,可选多种自动对准算法;
☑ 标配分选,筛选识别合格颗粒;
☑ 软件定制:复杂切割功能等。

详情

应用:

主要用于封装产品的切割,如:DFN、QFN、BGA等封形式的产品。

技术指标:

最大工作物尺寸

mm

300mm×100mm方形

X

进刀速度输入范围

mm/s

0.1-600

Y

单步步进量

mm

0.0001

定位精度

mm

0.005以内/310      0.003以内/5 (单一误差)

z

重复精度

mm

0.001

可使用的最大切割刀片直径

mm

Ø 58

主轴

配置方式

 

对向式双主轴+双工作台

额定输出功率

kW

1.82.4可选) at 30,000 min-1

旋转数范围

min-1

3,000 - 60,000

其他

规格

设备尺寸(W × D × H)

mm

4,200 × 1,720 × 2,100

设备重量

kg

≈7000

 

使用条件:

•请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为 0.1 ppm,过滤度在 0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
•请将放置机械设备的房间室温设定在 20 ℃〜25 ℃之间,并将波动范围控制在±1 ℃以内。
•请将切削水的水温控制为室温+2 ℃(变化波动范围在±1 ℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同(变化波动范围在±1 ℃以内)。
•其他,请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外,请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
•本设备会使用水,万一发生漏水影响,请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
•为非标准配置。


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