主要特点：
▏双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，可提升切割效率。
▏双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率。
▏专用治具，高真空吸附基板，无需贴膜，减掉了贴膜和解胶的工艺流程和相关的成本。
▏可配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗 、干燥，实现全自动运行模式，大大降低人力成本。
▏配备全自动排渣收渣结构，减少人力维护成本。
▏不同产品切割转换快捷，只需更换定制治具即可完成。
先进功能：
☑ 标配自动上料结构自动上料；
☑ 自动校准、自动刀痕检测功能；
☑ 高精度非接触式测高；
☑ 刀片破损检测系统；
☑ 配备高真空单元，保证设备真空；
☑ 故障自纠错功能，多种位置实施检测；
☑ 适应不同工艺，可选多种自动对准算法；
☑ 标配分选，筛选识别合格颗粒；
☑ 软件定制：复杂切割功能等。
应用：
主要用于封装产品的切割，如：DFN、QFN、BGA等封形式的产品。
技术指标：
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最大工作物尺寸 |
mm |
350mm×350mm方形 |
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X轴 |
进刀速度输入范围 |
mm/s |
0.1-600 |
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Y轴 |
单步步进量 |
mm |
0.0001 |
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定位精度 |
mm |
0.005以内/310 0.003以内/5 （单一误差） |
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z轴 |
重复精度 |
mm |
0.001 |
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可使用的最大切割刀片直径 |
mm |
Ø 58 |
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θ轴 |
旋转角度 |
deg |
230 |
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主轴 |
配置方式 |
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对向式双主轴+单工作台 |
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额定输出功率 |
kW |
1.8（2.4可选） at 30,000 min-1 |
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旋转数范围 |
min-1 |
3,000 - 60,000 |
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其他 规格 |
设备尺寸（W × D × H） |
mm |
4,860 × 1,900 × 1,900 |
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设备重量 |
kg |
≈7000 |
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使用条件：
•请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为 0.1 ppm，过滤度在 0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
•请将放置机械设备的房间室温设定在 20 ℃〜25 ℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。
•请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。
•其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
•本设备会使用水，万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
•为非标准配置。
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