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AR9000RR 全自动环切机

主要特点:

▏多轴联动环切技术,保证环切精度。
定制化工作台设计,保证TAIKO工艺下晶圆特殊结构稳定加工。
四工位,多片协调加工,加工效率高。
全自动上下料、传输定位、清洗 、解胶、取环,实现全自动运行模式,大大降低OP工作量。
稳定的TAIKO外环解胶和取环。
兼容性好,与市面上的其他类型设备,关键耗材兼容性高。
便捷的操作和人机交互界面。


先进功能:
☑ 掉环检测功能;
工作台自动清洗功能;
智能UV解胶系统;
操作日志记录功能;
二流体清洗功能;
真空预警与真空管路去水功能;
搬运撞击检测功能;
条形二维码识别功能;
*工厂自动化模块;
*软件定制。
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应用:

主要用于TAIKO工艺下的半导体晶圆的全自动外环去除,适用于特定半导体等材料。

技术指标:




使用条件

• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1 ppm,过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25 ℃之间,并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃(变化波动范围在±1 ℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同(变化波动范围在±1 ℃以内)。
• 其他,请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外,请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
• 本设备会使用水。万一发生漏水影响,请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
• (*)为非标准配置。


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