主要特点：
▏多轴联动环切技术，保证环切精度。
▏定制化工作台设计，保证TAIKO工艺下晶圆特殊结构稳定加工。
▏四工位，多片协调加工，加工效率高。
▏全自动上下料、传输定位、清洗 、解胶、取环，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。
▏稳定的TAIKO外环解胶和取环。
▏兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高。
▏便捷的操作和人机交互界面。
应用：
主要用于TAIKO工艺下的半导体晶圆的全自动外环去除，适用于特定半导体等材料。
技术指标：
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最大工作物尺寸 |
mm |
ø12" |
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主轴 |
配置方式 |
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单轴 |
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转速 |
Rpm |
3,000-60,000 |
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输出功率 |
kW |
1.8(2.4可选) at 30,000min-1 |
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最大刀片径 |
mm |
Ø58 |
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X轴 |
可切割范围 |
mm |
310 |
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Y轴 |
可切割范围 |
mm |
310 |
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单步步进量 |
mm |
0.0001 |
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定位精度 |
mm |
0.003以内/310 0.002以内/5（单一误差） |
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Z轴 |
移动量分辨率 |
mm |
0.00005 |
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重复精度 |
mm |
0.001 |
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θ 轴 |
最大旋转角度 |
deg |
380 |
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主轴形式 |
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单主轴，安装硬刀盘做环形切割 |
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环切精度 |
μm |
±50 |
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晶圆定位精度 |
μm |
±50 |
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单片效率 |
min/片 |
8 |
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多片效率 |
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最多4片同时加工 |
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设备重量 |
Kg |
≈3,200 |
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设备尺寸/ W*D*H |
mm |
2,730*1,550*2,070 |
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使用条件：
• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1 ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25 ℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。
• 其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
• 本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
• （*）为非标准配置。
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