主要特点：
▏In-Feed 主轴 进给式 磨削加工，加工精度高
▏采用精密进口滚珠丝杆、直线导轨，高精度电机，
进行 Z 向精密控制；最小分辨率在 0.1um/s
▏ 成熟稳定的加工过程
▏ 采用高刚性气浮主轴，高可靠性与运动精度的承片组
件，加之高精度测厚仪；保证加工全程的稳定、可靠
▏ 便捷的操作与人机交互界面
▏ 采用直观便捷的整机操作界面，可选择不同尺寸不同
规格的加工配置文件
▏ 简单紧凑的单轴减薄机
▏单主轴，单工作台，结构紧凑的减薄机，最大可对应 12 英寸
的加工物
▏ 可广泛适用于硅晶圆意外的材料
▏可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工
先进功能：
应用：
主要应用于 12 英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。
适用于 LED 背胶，Si 等特定半导体材料的加工。
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最大工作物尺寸 |
mm |
Max.ø300" (ø4"~ø12") |
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主轴 |
主轴 |
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高频电机内嵌空气静压主轴 |
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转速 |
Rpm |
0-4,000 |
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额定输出功率 |
kW |
7.5 |
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Z轴 |
行程 |
mm |
80 |
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进刀速度 |
μm |
0.0001-0.08 |
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快退速度 |
μm |
50 |
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最小位移量 |
μm |
0.1 |
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分辨率 |
μm |
0.1 |
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高度计 |
测量范围 |
μm |
0-1250 |
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分辨率 |
μm |
0.1 |
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重复精度 |
μm |
±0.5 |
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吸盘 |
工作台型式 |
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多孔陶瓷式工作台 |
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转速 |
Rpm |
0-500 |
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工作台清洗 |
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油石手动清洗 |
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磨轮 |
金刚石砂轮 |
mm |
Ø300 |
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排风速度 |
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≥5m³/min |
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真空 发生器 |
真空压力 |
kPa |
-90(水温 15°C,流量 1L/min 时) |
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电动机功率 |
kW |
2.4 |
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用水量 |
L/min |
3(水温>22°C),1(水温<22°C) |
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加工精度 |
单片晶圆内厚度差 |
μm |
±3 |
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不同间晶圆厚度差 |
μm |
±3 |
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精加工面粗糙度 |
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Ry0.13(2000#) Ry0.15(1400#) |
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设备重量 |
Kg |
≈2,100 |
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设备尺寸/ W*D*H |
mm |
840*1,920*1,750 |
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使用条件：
• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。
• 其他，请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
• 本设备会使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。
• （*）为非标准配置。
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