全自动JIGSAW切割设备

JDV-9230B

JDV-9230B 是 JDV-9230 的精简版全自动JIGSAW切割设备,适配 BGA、LGA、QFN、DFN、TF 卡等各类封装产品,人工上料后可全自动完成抓取、切割、清洗与下料流程。它采用双主轴双切割平台与 2.4KW 高扭矩气浮主轴,切割效率高、产能突出,支持最大 250mm/s 切割速度与 4mm 翘曲物料加工;配备优化喷水系统提升切割质量与刀片寿命,同时延续了低能耗设计,运行成本更低。本机型去除了检测分选模块,聚焦核心切割功能,更适合对成本敏感、已有独立分选环节的生产场景。

加工尺寸

310x110 mm

主轴配置

对向式双主轴+双工作台
分类 参数名称 参数值
工作尺寸 - 310×110 mm
配置 配置方式 对向式双主轴+双工作台
主轴 输出功率 1.8/2.2/2.4/3.0 kW at 30,000rpm
转速范围 6,000 - 60,000 rpm
刀片尺寸 - MAX Φ58 mm
Y轴 单步步进量 0.0001 mm
到位精度 <0.005 mm/310  <0.002 mm/5
X轴 进刀速度输入范围 0.1-600 mm/s
Z轴 重复精度 0.001 mm
工作电压 - 三相 380V 50Hz
设备信息 长宽高 2600×1775×2150 mm
重量 ≈3500 Kg
BBD刀片破损检测

BBD刀片破损检测

NCS非接触式测高

NCS非接触式测高

在线磨刀

在线磨刀

全自动切割

全自动切割

BGA

BGA

LGA

LGA

TF卡

TF卡

UPD

UPD

QFN/DFN

QFN/DFN

先进封装FC-BGA

先进封装FC-BGA

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