定制解决方案
全自动MicroLED面板切割方案
随着显示面板、半导体及微电子行业向更高精度、更高集成度方向发展,硬脆材料(如玻璃、液晶面板等)的高精度切割已成为产业链中至关重要的一环。
该方案集成了从面板搬运、VCR扫码对位、砂轮切割、AOI视觉检测、废边去除到清洗干燥的全流程自动化,旨在满足高端显示面板生产对精度、洁净度和智能化生产的核心工艺需求。
适用加工尺寸
6–18 英寸液晶面板
适用行业类型
显示面板 / 液晶面板制造业
核心技术规格
关键工艺参数与性能指标
主轴功率
1.8/2.4/kW
主轴转速
6000-60000rpm
产能
1200片/天
切割到位精度
<0.002mm/420
进刀速度范围
0.1-600 mm/s
方案尺寸
4170x4800x2556mm
方案优势
为什么选择京创先进定制方案
超高精度切割
切割精度 ≤8μm、崩边控制在 20μm 以内,确保切割边缘质量达到显示面板行业顶级标准
全流程自动化
从上料、扫码纠偏、切割、AOI 检测、废边去除到清洗干燥下料,全线由机械手自动完成,单人多机操作,显著降低人工依赖。
多重智能检测系统
集成 AOI 光学检测、BBD 刀片破损实时检测、NCS 非接触式测高三大智能系统,切割后自动判断废料粘连与切割效果,减少因刀具异常或对刀误差导致的批量不良
高洁净度
设备待机内部达静态百级(Class 100)洁净标准,具备 ESD 静电防护(基板静电 ≤±100V),搭配 UPS 断电保护,确保产线连续稳定运行