定制解决方案

先进封装晶圆切割定制方案 - 京创先进

全自动MicroLED面板切割方案

随着显示面板、半导体及微电子行业向更高精度、更高集成度方向发展,硬脆材料(如玻璃、液晶面板等)的高精度切割已成为产业链中至关重要的一环。

该方案集成了从面板搬运、VCR扫码对位、砂轮切割、AOI视觉检测、废边去除到清洗干燥的全流程自动化,旨在满足高端显示面板生产对精度、洁净度和智能化生产的核心工艺需求。

适用加工尺寸

6–18 英寸液晶面板

适用行业类型

显示面板 / 液晶面板制造业

核心技术规格

关键工艺参数与性能指标

主轴功率
1.8/2.4/kW
主轴转速
6000-60000rpm
产能
1200片/天
切割到位精度
<0.002mm/420
进刀速度范围
0.1-600 mm/s
方案尺寸
4170x4800x2556mm

方案优势

为什么选择京创先进定制方案

超高精度切割

切割精度 ≤8μm、崩边控制在 20μm 以内,确保切割边缘质量达到显示面板行业顶级标准

全流程自动化

从上料、扫码纠偏、切割、AOI 检测、废边去除到清洗干燥下料,全线由机械手自动完成,单人多机操作,显著降低人工依赖。

多重智能检测系统

集成 AOI 光学检测、BBD 刀片破损实时检测、NCS 非接触式测高三大智能系统,切割后自动判断废料粘连与切割效果,减少因刀具异常或对刀误差导致的批量不良

高洁净度

设备待机内部达静态百级(Class 100)洁净标准,具备 ESD 静电防护(基板静电 ≤±100V),搭配 UPS 断电保护,确保产线连续稳定运行

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聚焦高精密切、磨、抛技术领域,致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案。

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