主要特点：
▏In-Feed磨削方式。
▏精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Z向精密控制， 高精度
机台长时间保持。
▏ 全自动上下料、传输定位、清洗 干燥，实现全自动运行
模式，大大降低OP工作量。
▏ 稳定的超薄减薄加工。
▏ 双主轴，三工作盘，加工效率高。可同时进行粗精磨加工
▏ 兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高。
▏ 便捷的操作与人机交互界面
先进功能：
☑ *软件定制。
☑ 可用于残片的减薄
☑ 具有磨轮研磨牙齿突出量计算并报警程序
☑ 具有多项安全与保护功能，设备前后面配备至少一个EMO紧急停止按钮
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最大工作物尺寸 |
mm |
ø8"~ø12" |
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主轴 |
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双主轴 |
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主轴转速 |
Rpm |
1,000-6,000 |
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真空吸台转速 |
Rpm |
0-300 |
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Z轴最小位移量 |
μm |
0.1 |
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最大磨削厚度 |
mm |
0.8 |
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晶片磨削厚度 |
μm |
≥100 |
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厚度变化量 |
μm |
≤2 |
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不同片之间厚度变化量 |
μm |
≤±3 |
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精加工面粗糙度 |
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Ra≤30nm(2000#) （该参数主要取决于磨轮） |
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磨削方式 |
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全自动主轴进给式磨削 |
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测高范围 |
mm |
0 - 0.8 |
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晶盒配置 |
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2 |
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设备重量 |
kg |
≈4,200 |
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设备尺寸/ W*D*H |
mm |
1,200*2,800*1,900 |
总 部：江苏常熟经济技术开发区海城工业坊
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