JTA-9612
전자동 연삭·연마·필름 부착·박리 일체형 장비
| 가공 크기 | - | Max. 300 mm（8"/12"） |
|---|---|---|
| 구성 | 스핀들 형식 | 3스핀들 |
| 스핀들 | 출력 | ≥6.3 kW |
| 회전수 범위 | 1000-4000 rpm | |
| Z axis | Z1/Z2 stroke | 120 mm / 65 mm |
| Z3 stroke | 65 mm | |
| 이송 속도 | 6 m/min | |
| 고속 이동 속도 | 2 mm/s | |
| 최소 변위 | 0.1 μm | |
| 분해능 | 0.1 μm | |
| 두께 측정기 | 측정 범위 | 0-1250 μm |
| 분해능 | 0.1 μm | |
| 반복 정밀도 | ±0.5 μm | |
| X axis (Z3) | 스트로크 | 290 mm |
| 분해능 | 2 μm | |
| 이동 속도 | ≤200 mm/s | |
| 진공 척 | 척 형식 | 다공성 세라믹 척 |
| 수량 | 4 | |
| 회전수 범위 | 0-300 rpm | |
| 세정 방식 | 숫돌 자동 세정 | |
| 연삭 휠 | 다이아몬드 연삭 휠 | Φ313 mm |
| 연마 휠 | 건식 연마 휠 Φ458 mm | |
| 진공 펌프 | 진공 압력 | -90 kPa (water ≥15℃ flow ≥3L/min) |
| 출력 | 1.5 kW | |
| 용수 사용량 | 3 L/min | |
| 가공 정밀도(연삭·연마) | 단일 웨이퍼 두께 차이 | ≤2.5 μm |
| 동일 배치 웨이퍼 두께 차이 | ≤3 μm | |
| 표면 거칠기 | Ra0.2 μm (325#) Ra0.02 μm (2000#) Ra0.005 μm (Polishing) | |
| UV 유닛 | - | 공랭·온도 모니터링 |
| 비접촉 에지 감지 | - | 있음 |
| 히터 | 온도 범위 | MAX 100°C ±3°C |
| 가공 정밀도(필름 부착·박리) | 웨이퍼 배치 정밀도 | X/Y ±0.5 mm ±0.5°C |
| 다이싱 테이프 정밀도 | X/Y ±1 mm | |
| 장비 정보 | 폭·깊이·높이 | 3300×4400×1800 mm |
| 중량 | 9100 Kg |
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